Содержание
- Определение стратегии применения контрольных точек
- Испытания печатной платы
- Испытания печатного узла
- Поддержка контактных площадок и переходных отверстий в качестве контрольных точек
- Правила проектирования, относящиеся к контрольным точкам
- Управление контрольными точками
- Проверка корректности контрольных точек
- Ключевые слова запросов, относящиеся к контрольным точкам
- Формирование отчетов о контрольных точках
- Назначение файла списка цепей IPC-D-356A
Полное содержание
Главная страница: Завершение конструкции платы
Испытания являются важной частью процесса производства платы. После изготовления плату обычно испытывают, чтобы удостовериться в отсутствии коротких замыканий и обрывов в цепях. Когда на плате смонтированы все компоненты, плату часто испытывают снова, чтобы убедиться в целостности сигналов и работоспособности устройства. Для этого процесса крайне полезно включать в плату ряд так называемых контрольных точек, или тест-поинтов (Testpoints), с которых испытательное оборудование может снять показания и выполнить необходимые тесты.
Расположение контрольных точек на плате будет зависеть от таких факторов, как режим испытаний (испытания печатной платы без смонтированных компонентов, внутрисхемные испытания и т.д.) и метод испытаний (автоматизированное испытание с помощью летающих пробников и матрицы игольчатых контактов, ручное испытание и т.д.). Например, при испытаниях печатной платы, когда на ней нет смонтированных компонентов, в качестве контрольных точек могут использоваться любые контактные площадки и переходные отверстия. Тем не менее, места выбора контрольных точек для проведения внутрисхемных испытаний будут другими. Когда на плате смонтированы компоненты, для пробников может не быть доступа к контактным площадкам компонентов и, конечно же, для них не будет доступа к контактным площадкам и переходным отверстиям под компонентами.
Altium Designer предлагает эффективную систему для управления контактными точками и улучшения испытуемости плат, которая позволяет назначать контрольные точки отдельно для испытаний несмонтированной платы и/или внутрисхемных испытаний. Контрольные точки могут быть назначены вручную или автоматизированным способом с помощью средства Testpoint Manager.
Определение стратегии применения контрольных точек
Перед тем, как начать подробно рассматривать назначение контактных площадок и переходных отверстий для использования в качестве контрольных точек, нужно учесть аспекты определения стратегии применения контрольных точек в конструкции. Некоторые из этих аспектов приведены ниже:
- При выборе стороны платы, на которой будет допустимо размещение контрольных точек, следует учитывать, какие процессы проведения испытаний и связанные с ними приспособления будут использоваться. Например, будут ли проводиться испытания только с нижней стороны, только с верхней стороны или с обеих сторон.
- Контрольные точки под компонентом (на той же стороне платы, что и компонент) обычно используются на этапе испытаний несмонтированной платы. Это необходимо учитывать при планировании размещения контрольных точек для испытаний печатного узла.
- Рекомендуется располагать все контрольные точки только на одной стороне платы, используя переходные отверстия для этого при необходимости, поскольку приспособления для испытаний с двумя головками приводит к более высоким расходам по сравнению с приспособлениями для испытаний с одной головкой.
- Чем сложнее и нестандартнее схема расположения контрольных точек, тем дороже будет настройка приспособления, с помощью которого будут проводиться испытания платы. Лучший принцип – разработать методологию для универсального проведения испытаний. Отточенная и адаптируемая политика использования контрольных точек позволит проводить испытания различных конструкций эффективно и с минимальными затратами.
- Следует учитывать тентирование переходных отверстий в конструкции. Если переходное отверстие, определенное в качестве контрольной точки, будет тентировано, у тестового контакта, по сути, не будет доступа к нему. Даже частичное тентирование с помощью жидкой фотопроявляемой паяльной маски (LPI) может привести к проблемам с контактом, поскольку жидкие маски могут затекать в отверстие перехода. Для временного тентирования таких переходных отверстий может использоваться пленочная паяльная маска, но это зачастую оказывается довольно дорогостоящим.
- Проконсультируйтесь с производителем насчет особых конструктивных требований, которые необходимо учесть при определении контрольных точек. Это могут быть требования к зазорам между контрольными точками и между контрольными точками и компонентами, и они могут внести ограничения для стандартных зазоров между компонентами и проводниками.
В следующих разделах подробнее рассмотрены различные методы испытаний, в том числе определенные ограничения контрольных точек и связанные с ними аспекты.
Испытания печатной платы
Испытания печатной платы относятся к испытаниям на этапе производства до монтажа компонентов на плату. В этом методе испытаний, как правило, используются летающие пробники для испытания цепей, одной за другой. По сути, два пробника запрограммированы на совместную работу: один для передачи сигнала через цепь, а другой для обнаружения присутствия (или отсутствия) этого сигнала.
Существует два общих сценария испытаний печатной платы:
- Испытания для того, чтобы убедиться, что заданный непрерывный проводник переносит четкий сигнал (ниже максимально допустимого порога импеданса), без каких-либо обрывов.
- Испытания для того, чтобы убедиться, что нет короткозамкнутых цепей.
- Для испытаний печатной платы, как правило, нет необходимости в отдельных контактных площадках/переходных отверстиях. Когда на плате еще нет компонентов, пробники могут свободно использовать контактные площадки компонентов. Поскольку на этом этапе контактные площадки, как правило, не покрыты паяльной маской, контрольные точки обычно располагают непосредственно на контактных площадках.
- Испытания с летающими пробниками не ограничены сеткой, поскольку такие устройства могут достаточно точно задавать положения.
- У каждой пары контрольных точек есть ограничения на минимальные расстояния между ними из-за физических размеров головок пробников.
- Для устройств с малым шагом выводов может быть невозможным (или нецелесообразным) снятие показаний с одной контактной площадки компонента. Такие проводящие элементы могут быть очень малы и чувствительны, поэтому в некоторых случаях рекомендуется избегать их контакта с пробниками и добавлять на плату отдельные контактные площадки/переходные отверстия в качестве контрольных точек.
- Для испытаний печатной платы также могут использоваться матрицы игольчатых контактов. Как правило, они используются в крупносерийном производстве, где испытания с использованием таких приспособлений занимает меньше времени по сравнению с летающими пробниками. Тем не менее, матрицы игольчатых контактов вносят более жесткие ограничения на расположение контрольных точек и, если приспособление для испытаний не создано с учетом конкретных особенностей, они зачастую требуют, чтобы контрольные точки соответствовали определенной сетке.
- Есть случаи, когда определенные пары расположений контрольных точек не испытываются совместно летающими пробниками – как правило, если нет опасности короткого замыкания (или перекрестных помех) между цепями, поскольку цепи не прилегают друг к другу (т.е. все объекты обеих цепей физически разделены).
Испытания печатного узла
Испытания печатного узла относятся к испытаниям на этапе производства после монтажа на плату всех компонентов в соответствии с составом изделия, поэтому их часто называются внутрисхемными или электрическими испытаниями. Этот метод испытаний, как правило, включает в себя использование (но ни в коем случае не ограничен им!) настроенной вручную матрицы игольчатых контактов. В зависимости от типа испытаний, проводимого с помощью этого приспособления, на плату может быть подано питание или нет.
Существует два общих сценария внутрисхемных испытаний печатного узла:
- Одновременное зондирование одной контрольной точки каждой цепи в конструкции (или из каждой нужной цепи). Это выполняется путем подачи сигнала отдельно через каждый пробник и обнаружения результатов приема сигнала всеми остальными пробниками.
- Испытание определенных компонентов/шин, чтобы удостовериться, что само устройство функционирует должным образом. Это специализированные тесты, которые могут проводиться с помощью различных методов испытаний. В самом простом случае, для испытания по контактным площадкам компонентов может использоваться матрица игольчатых контактов.
- Расположения контрольных точек обычно должны соответствовать требованию к минимальному расстоянию между ними. У тестового оборудования, такого как головки матриц игольчатых контактов, есть физические размеры, которые ограничивают допустимое расстояние между контрольными точками. Если используются стандартные приспособления, контрольные точки зачастую должны располагаться в узлах определенной сетки. Изготовление специального приспособления намного более затратно и трудоемко по сравнению с настройкой повторно используемой матрицы контактов.
- Может быть необходимым располагать контрольные точки в соответствии с минимальным зазором относительно компонентов. Как правило, головки пробников большинства испытательных приспособлений шире возле приспособления и сужаются у стержня. Для более высоких компонентов необходимо соблюдать больший зазор. В связи с этим, лучше всего будет принять в расчет максимальную высоту компонентов на плате и определить общий зазор между компонентами с учетом этого наихудшего сценария.
- Положения контрольных точек может быть необходимо определять в соответствии с минимальным зазором относительно края платы. Контактирование платы с парой летающих пробников или матрицей игольчатых контактов может быть суровым для самой платы, и плата может изгибаться при автоматизированных испытаниях. Поэтому для минимизации повреждений тонких хрупких плат располагайте контрольные точки на расстоянии от краев платы.
-
Обычно в процессе конструирования для каждой цепи необходимо добавить отдельную контактную площадку/переходное отверстие, которое будет выступать в роли контрольной точки, доступной для пробника, по ряду причин:
- Контактные площадки компонентов со вскрытой медью обычно становятся недоступными после монтажа компонентов.
- Если плата не конструируется с учетом испытуемости, контактные площадки компонентов и переходные отверстия обычно не располагаются в требуемой сетке контрольных точек.
- Даже если сама контактная площадка компонента кажется подходящей для использования в качестве контрольной точки, ограничения по зазору с компонентом могут препятствовать этому.
- Хотя использование матриц игольчатых контактов является наиболее распространенным методом испытаний печатных узлов, это далеко не единственный метод. Среди множества альтернатив, могут также использоваться и летающие пробники, если они не будут сталкиваться с размещенными компонентами.
- При выполнении электрических испытаний определенного компонента его контактные площадки могут быть в некоторой степени доступны для пробников. Тем не менее, важно помнить, что сам компонент зачастую перекрывает центры таких контактных площадок. Иными словами, после монтажа компонентов на плату доступная часть контактной площадки редко включает в себя ее центр.
Поддержка контактных площадок и переходных отверстий в качестве контрольных точек
Altium Designer обеспечивает полную поддержку контрольных точек, что позволяет указывать использование контактных площадок (для штыревого или поверхностного монтажа) и/или переходных отверстий в качестве мест контрольных точек для испытаний печатной платы и/или печатного узла. Объекты Pad и Via определяются для использования в качестве контрольных точек путем настройки соответствующих свойств, которые отвечают на два ключевых вопроса:
- Должна ли контактная площадка/переходное отверстие использоваться в качестве контрольной точки для испытания печатной платы и/или печатного узла?
- На какой стороне платы контактная площадка/переходное отверстие должно использоваться в качестве контрольной точки: верхней, нижней или обеих?
Эти свойства находятся в панели Properties, когда контактная площадка (см. Свойства Pad) или переходное отверстие (см. Свойства Via) выделено в проектной области.

Чтобы упростить процесс ручной настройки свойств контактных площадок и переходных отверстий, Altium Designer позволяет автоматически назначать контрольные точки исходя из заданных правил проектирования с помощью диалогового окна Testpoint Manager. Это автоматизированное назначение задает соответствующие свойства для контактных площадок/переходных отверстий в каждом случае. Конечно же, вы можете указать контрольные точки вручную на уровне отдельных объектов, что представляет вам полный контроль над схемой контрольных точек, используемой в плате.
При открытии плат, созданных в системе до версии Summer 09, все включенные опции контрольных точек станут включенными опциями Fabrication.
Правила проектирования, относящиеся к контрольным точкам
Конструктивные ограничения платы должны быть тщательно продуманы и реализованы в виде набора правил проектирования. Для реализации успешной схемы расположения контрольных точек, при которой все заданные контрольные точки будут доступны и использованы при испытании печатной платы или печатного узла, необходимо установить регулирующие ограничения. Для этого в системе правил проектирования редактора плат доступны для определения следующие типы правил:
- Fabrication Testpoint Style
- Fabrication Testpoint Usage
- Assembly Testpoint Style
- Assembly Testpoint Usage
Доступ к определению правил этих типов осуществляется из диалогового окна PCB Rules and Constraints Editor (Design » Rules).

С точки зрения ограничений, правила Testpoint Style и Testpoint Usage идентичны для обоих режимов испытаний (Fabrication и Assembly). Правило стиля контрольной точки, по сути, определяет ограничения, которым контактные площадки и переходные отверстия должны соответствовать, чтобы они рассматривались для выбора в качестве места контрольной точки. Правило использования определяет, для каких цепей необходимы контрольные точки.

При определении правила стиля можно быстро создать область действия правила, чтобы оно работало для определенных объектов Pad и/или Via с точки зрения использования контрольных точек, с помощью опций, доступных в разделе Rule Scope Helper.
Правила проектирования для контрольных точек используются диалоговым окном Testpoint Manager, автотрассировщиком, онлайн и пакетной DRC, а также при формировании выходных документов.
Существуют заданные по умолчанию правила Testpoint Style и Testpoint Usage для обоих методов испытаний. Нужно проверить, соответствуют ли эти правила конструктивным требованиям и при необходимости внести изменения в них. Если необходимо множество правил одного типа, используйте настройку приоритетов правил проектирования, чтобы сначала применялись правила с более специфичной областью действия (например, при проведении DRC).
Чтобы диалоговое окно Testpoint Manager могло успешно назначать контрольные точки, всегда должно быть по крайней мере одно соответствующее правило Testpoint Style с областью действия All.
При открытии плат или импорте правил проектирования, созданных в системе до версии Summer 09, правила Testpoint Style станут правилами Fabrication Testpoint Style, а правила Testpoint Usage станут правилами Fabrication Testpoint Usage.
Управление контрольными точками
Назначение контрольных точек вручную может быть трудоемкой задачей, особенно если речь идет о сложных платах с сотнями компонентов на обеих сторонах. Чтобы упростить управление контрольными точками в конструкциях плат, редактор плат Altium Designer включает в себя средство Testpoint Manager, который позволяет назначать контрольные точки для испытаний печатной платы и/или печатного узла в автоматизированном режиме, на основе заданных правил проектирования. Это автоматизированное назначение задает соответствующие свойства контактных площадок/переходных отверстий.
Доступ к этому средству осуществляется с помощью команды Tools » Testpoint Manager главного меню.

Используйте открывшееся диалоговое окно в качестве единого центра управления назначениями контрольных точек. Здесь доступен список всех цепей в конструкции, со статусом наличия контрольных точек – Complete или Incomplete как для испытаний печатной платы, так и для испытаний печатного узла. Используйте кнопки Fabrication Testpoints и Assembly Testpoints для вызова команд назначения или снятия назначения контрольных точек соответствующих типов. Обратите внимание, что вы можете вручную выбирать цепи в верхнем разделе диалогового окна для выборочного включения/отключения назначения контрольных точек.
При назначении контрольных точек всем или некоторым цепям в конструкции средство Testpoint Manager следует правилам стиля и использования правил, заданных для контрольных точек для испытания печатной платы и печатного узла. Чтобы увидеть порядок проведения поиска корректных объектов, нажмите кнопку Search Order.
Чтобы изменить порядок, щелкните ПКМ по строке в списке порядка поиска и используйте команды контекстного меню либо используйте сочетания клавиш Shift+ Стрелка вверх и Shift+ Стрелка вниз для перемещения строки вверх и вниз в списке.
В разделе Status Summaries приведена полная сводка о состоянии контрольных точек в плате для обоих режимов испытаний. Этот раздел обновляется при выполнении каждого действия назначения или снятия назначения. Для получения информации более низкого уровня используйте раздел Assignment Results. Здесь будет представлена информация, например, о количестве контактных площадок/переходных отверстий на верхней/нижней стороне, информация о назначении/снятии назначения, а также о информация сбоях.
Проверка корректности контрольных точек
Заданные правила для контрольных точек проверяются в рамках процесса проверки правил проектирования (DRC) редактора плат. Онлайн и/или пакетную проверку DRC можно включить для правил различных типов в диалоговом окне Design Rule Checker (Tools » Design Rule Check).

Ключевые слова запросов, относящиеся к контрольным точкам
Для выявления различных контрольных точек, которые могут использоваться в конструкции, доступны приведенные ниже ключевые слова логических выражений. При использовании Query Helper их можно найти в категории PCB Functions — Fields.
IsAssyTestpoint– является контрольной точкой для испытаний печатного узла.IsFabTestpoint– является контрольной точкой для испытаний печатной платы.IsTestpoint– является контрольной точкой на верхней или нижней стороне платы.Testpoint– является ли объект контрольной точкой на верхней или нижней стороне платы?TestpointAssy– является ли объект контрольной точкой для испытаний печатного узла?TestpointAssyBottom– является ли объект контрольной точкой для испытаний печатного узла на нижней стороне платы?TestpointAssyTop– является ли объект контрольной точкой для испытаний печатного узла на верхней стороне платы?TestpointBottom– является ли объект контрольной точкой на нижней стороне платы?TestpointFab– является ли объект контрольной точкой для испытаний печатной платы?TestpointFabBottom– является ли объект контрольной точкой для испытаний печатной платы на нижней стороне платы?TestpointFabTop– является ли объект контрольной точкой для испытаний печатной платы на верхней стороне платы?TestpointTop– является ли объект контрольной точкой на верхней стороне платы?
Формируйте логические выражения запросов для выявления нужных контрольных точек. Несколько примеров логических выражений запросов для контрольных точек для испытаний печатной платы и печатного узла:
(ObjectKind = 'Pad') And (TestpointAssy = 'True')
Все контактные площадки, которые являются контрольными точками для испытаний печатного узла.IsPad And (TestpointAssyTop = 'True')
Все контактные площадки, которые являются контрольными точками для испытаний печатного узла на верхней стороне платы.(ObjectKind = 'Pad') And (TestpointFab = 'True')
Все контактные площадки, которые являются контрольными точками для испытаний печатной платы.((IsPad Or IsVia)) And (TestpointAssy = 'True')
Все контактные площадки и переходные отверстия, которые являются контрольными точками для испытаний печатного узла.((IsPad Or IsVia)) And IsFabTestpoint
Все контактные площадки и переходные отверстия, которые являются контрольными точками для испытаний печатной платы.
Формирование отчетов о контрольных точках
Altium Designer включает в себя специальные генераторы для формирования отчетов о контрольных точках для испытаний печатной платы и печатного узла. Эти отчеты используют соответствующие свойства контактных площадок и переходных отверстий в проекте.
Отчет о контрольных точках для испытаний печатной платы будет использовать только настройки Fabrication контактных площадок и переходных отверстий. Отчет о контрольных точках для испытаний печатного узла будет использовать только настройки Assembly контактных площадок и переходных отверстий.
Отчеты могут быть сформированы двумя способами:
- Непосредственно из документа платы с помощью команд File » Fabrication Outputs » Test Point Report и File » Assembly Outputs » Test Point Report.
- Путем настройки соответствующих выходных документов в файле Output Job (
*.OutJob).

Независимо от того, какой метод используется для формирования отчета, сами опции отчета определяются в одних и тех же диалоговых окнах. Для отчета о контрольных точках для испытаний печатной платы используется диалоговое окно Fabrication Testpoint Setup, для отчета о контрольных точках для испытаний печатного узла – диалоговое окно Assembly Testpoint Setup. Опции отчета одинаковы для обоих диалоговых окон.

Определите опции отчета, в том числе формат выходного файла, с помощью соответствующих диалоговых окон настройки.
Настройки, заданные в диалоговом окне Testpoint Setup при формировании отчета непосредственно из платы, хранятся в файле проекта и отдельно от настроек выходного документа того же типа, заданных в файле Output Job, которые хранятся в самом этом файле.
Опции в разделе Coordinate Positions диалогового окна позволяют экспортировать положения контрольных точек относительно абсолютного начала координат платы или текущего начала координат платы.
Все типы отчетов о контрольных точках поддерживают групповые заготовки печатных плат. При экспорте из документа платы, который содержит множество групповых заготовок, формируется множество файлов списков цепей IPC-D-356A.
Назначение файла списка цепей IPC-D-356A
Одним из трех вариантов форматов вывода отчетов о контрольных точках является файл списка цепей IPC-D-356A. Этот файл обычно используется для испытаний печатной платы. Файл IPC подвергается постобработке в команды, которые управляют устройством испытаний с летающими пробниками.
Независимо от того, какие элементы обозначены в файле IPC-D-356A в качестве положений контрольных точек, производители, как правило, могут использовать данные этого файла для проведения любого необходимого типа испытаний, но, в зависимости от конкретного случая и содержимого файла, для этого может потребоваться ручное вмешательство.
Раскирпичивание или восстановление работоспособности тв приставки мало чем отличается от обычной прошивки приставки, но конечно же есть нюансы. Вот о них и пойдет речь
Для начала надо понимать симптомы кирпича, затея конечно глупая… все столкнувшиеся с проблемой уже понимают, что у них кирпич, но на всякий случай повторимся. Повторение мама учения)
Восстановление Android ТВ бокс
Симптомы окирпичиной android ТВ приставки:
Не загружается, висит на заставке, логотипе, нет изображения, нет индикации, не определяется ПК.
Сразу уточним, все проблемы выше сказанные присущи и аппаратной неисправной приставки поэтому восстановление работоспособности тв приставки в данном случае способ диагностики проблемы. В процессе восстановления как правило вылезут проблемы с железом и устраняют уже их.
Восстановление работоспособности приставки заключается всего в одном, в правильном определении ее компьютером, дальше она или прошивается и начинает работать или сам прошивальщик выдает ошибку. Ранее мы описывали методы прошивки тв приставки по процессорам:
AMlogic – прошивка тв бокса
Rockchip – прошивка тв бокса
В этой же теме есть смысл обсудить альтернативные способы восстановление особо упрямых приставок. Вся суть в нахождении тестпоинт в устройстве и как следствие заливка образа прошивки на прямую.
Тестпоинт тв приставки (test point) – или контрольная точка, это два контакта на плате или один контакт + земля (GND) позволяющая программе прошивальщику работать с микросхемой флэш памяти на прямую.
Процедура заключается в замыкании найденного тестпоинт и подключении приставки к компьютеру. Для некоторых тв приставок кнопка Reset является и тестпоинт, для некоторых нет, а бывает, что приставка ушита так, что не реагирует на кнопку, тогда нужно всё-таки найти те, заветные контакты, подключить и прошить ее.
Где искать тестпоинт в тв приставке?
Вот тут показан тестпоинт для большинства приставок на Rockchip или имеющие память типа NAND. Обычно это 29 и 30 контакт или 5 и 6.
Тут замыкается память EMMC или BGA память, но только при условии, что рядом есть дублирующие контакты, не всегда так. Обычно это 29 и 30 контакт или 5 и 6.
А вот так выглядит самый сложный случай т к очень легко спалить приставку тыкая наугад в контакты. Схем на них нет и вряд ли когда-то будут. Обычно узнать, что именно замыкать помогают форумы и банальный поиск в интернете.
Успешное нахождение тестпоинт сопровождается звуком подключенного устройства в компьютере и дальнейшая его прошивка.
Замкнуть тестпоинт => подключить к компьютеру => убедится, что определилась приставка, значит можно прошивать.
Прошивка приставки на AMlogic
Прошивка приставки на Rockchip
В заключении оставим пару ссылок на посты нашего мастера по ремонту тв приставок, там более-менее популярные ТВ приставки и будет не лишним ознакомится перед началом восстановления
Mi Box S — восстановление или когда все плохА)
Beelink GT1 Ultimate (unbrick мини пост)
Всем успехов и легких прошивок!
Warning: count(): Parameter must be an array or an object that implements Countable in /var/www/sempl9111/data/www/tvboxremont.in.ua/templates/jd_newjersey/html/com_k2/templates/default/item.php on line 291
Опытные владельцы смартфонов Xiaomi должны понимать значение слова «перепрошивка» и то, что она дает. Ранее глобальная версия MIUI не могла похвастаться стабильной работой, и пользователи начали делать «кастомные» прошивки. Обычно это были китайские версии MIUI, адаптированные под страны СНГ. Но не всегда перепрошивка завершается желанным результатом. Бывает, телефон в процессе «выделывается», или пользователь не следует инструкции, и тогда гаджет превращается в «кирпич», то есть просто не включается. Один из вариантов выхода из положения – прошивка через TestPoint. Метод не из простых, и рекомендуется для опытных пользователей, которые уже сталкивались с перепрошивкой и разбором устройства.
TestPoint — это части платы смартфона, благодаря которым можно изменить прошивку.
Содержание
- 1 Что такое Тест Поинт
- 2 Варианты использования прошивки через Тест Поинт
- 2.1 Восстановление «кирпича»
- 2.2 Телефон ушел в BootLoop
- 2.3 Установка ПО с заблокированным загрузчиком
- 3 Контакты на плате Xiaomi
- 4 Порядок прошивки
- 4.1 Подготовка телефона
- 4.2 Подготовка компьютера
- 4.3 Замыкание контактов и переход в режим EDL
- 4.4 Прошивка смартфона
- 4.5 Проверка
Что такое Тест Поинт
Test Point – не программа и не инструмент, это элементы на плате смартфона, при помощи которых вносят изменения в ПО. Микроконтакты просто так не увидишь – надо разбирать корпус. Если их замкнуть, открывается возможность экстренно прошить гаджет, вернув его из состояния «кирпича».
Варианты использования прошивки через Тест Поинт
Это радикальный метод, который поможет восстановить работоспособность устройства, преимущественно производителя Xiaomi. К способу «Тест Поинт» прибегают в нескольких случаях.
Восстановление «кирпича»
Так называют смартфон, который не реагирует на действия пользователя, то есть не хочет заряжаться, включаться, а компьютер его «не видит». Для рядового юзера это наиболее неприятная ситуация, когда непонятно – что делать дальше. Чаще всего гаджет превращается в «кирпич», если пользователь, не обладая должным опытом, вмешивается в системную часть устройства. Основные причины:
Ошибка при установке ПО.
- неправильное использование прав суперпользователя (root). По ошибке можно удалить важные системные файлы. Нередко из-за этого телефон или вообще не включается, или постоянно перезагружается. Выход из положения: удалить root-права и выполнить перепрошивку через Test Point;
- прервана процедура установки прошивки (программного обеспечения). Например, захотелось поставить новую оболочку, все для этого сделал, но в процессе отключают свет или телефон разряжается. Нередко после устранения неполадок перепрошивка продолжается, но бывает, что гаджет не подает признаков жизни. Опытные пользователи знают, что телефон должен быть заряжен хотя-бы наполовину, на случай экстренных ситуаций;
- в телефоне вирусы. Если вредоносное ПО коснулось системных файлов, это может стать причиной неработоспособности гаджета. Именно по этой причине рекомендуется загружать приложения, архивы и отдельные файлы через официальные источники.
Телефон ушел в BootLoop
Так называется состояние, когда телефон беспрерывно перезагружается, и дело не доходит дальше отображения логотипа. То есть система не способна запуститься. Причин тому множество, но чаще всего это случается, когда пользователь устанавливает прошивку от другой модели. Например, в наличии смартфон Redmi Note 5, а устанавливаемое ПО – для Redmi 5 Plus. Исход – ошибка в виде цикличной перезагрузки.
Установка ПО с заблокированным загрузчиком
Многие опытные юзеры прибегают к методу TestPoint с целью поставить прошивку на телефон, у которого закрыт доступ к BootLoader. Но это касается только оригинальных аппаратов из Китая. Если пытаться прошить международную версию с закрытым загрузчиком, результатом будет прекращение работоспособности.
Также на аппаратах Xiaomi есть такая функция как Anti-RollBack (антиоткат). Она вносит определенные ограничения, чтобы пользователь слишком не экспериментировал с устройством. И если она сработает, даже метод ТестПоинт не выручит, предполагающий крайние меры – замыкание контактов.
Anti-RollBack на Xiaomi.
Контакты на плате Xiaomi
Операция непростая, так как предполагает системные и физические манипуляции. Если опыта с «железом» смартфона нет, лучше не пытаться решить проблему самому, а сдать в специализированный сервис. Все действия – на ответственности пользователя.
Прежде чем начинать прошивку, надо разобрать гаджет, чтобы добраться до основной платы, где и будут нужные контакты. Их расположение зависит от модели телефона, поэтому удобно ориентироваться по фотографиям пользователей на тематических форумах (достаточно вбить в поиске, например, Redmi 4x TestPoint). Внешне контакты выглядят как пара серебряных точек.
Порядок прошивки
Сразу надо обозначить, что перепрошивка этим методом для большинства пользователей будет недоступна. В 95% случаев нужен авторизованный сервисный аккаунт Mi. Такой имеется только у «легальных» сервисных центров. Соответственно, информация, приведенная ниже – только для ознакомления.
Подготовка телефона
Подготовка смартфона.
В первую очередь, прежде чем разбирать корпус, надо остановить все процессы телефона, выключить его. Если гаджет в состоянии циклической перезагрузки, надо одновременно зажать три кнопки: клавишу питания + качельки громкости. Держат их зажатыми 10 секунд, затем отпускают. Телефон дважды перезагрузится и выключится.
Далее вооружаются специальной лопаткой из пластика и аккуратно поддевают крышку корпуса. Чтобы ничего не повредить, рекомендуется опираться на инструкции по разборке конкретной модели.
Если смартфон не желает полностью отключаться, отсоединяют шлейф аккумулятора, а затем, спустя несколько секунд, подключают его обратно.
Подготовка компьютера
Гаджет можно отложить в сторону, так как понадобится настроить некоторые параметры ПК, скачать обязательные утилиты и файлы.
Для начала отключают проверку цифровой подписи. Если этого сделать, системные драйвера вступят в конфликт с программными. Как отключать – тема отдельной статьи, но в целом все просто.
Далее загружаются драйвера от Qualcomm, необходимые, чтобы система смогла определить подключенное устройство. Файлы скачивают с официального сайта или по ссылке. Следующий шаг – установка программы MiFlash – через нее ставится прошивка. Есть также версии, переведенные на русский, но с англоязычным интерфейсом будет проще.
Установка MiFlash на ПК.
Последний подготовительный шаг – выбор подходящей прошивки. Рекомендуются сборки, работающие через FastBoot – ссылка. Важно не напутать с моделью устройства.
Если прошивка загружается с официального сайта, ссылка будет начинаться со слов «bigota.d.miui.com/V». Далее указана версия, регион ПО. Скачанный архив распаковывают в корень системного диска (C). После выполнения действий запускают MiFlash от имени администратора, для чего по ярлыку щелкают ПКМ и выбирают соответствующий пункт.
Замыкание контактов и переход в режим EDL
Последующие действия связаны с телефоном:
- В обязательном порядке открепляют шлейф АКБ от материнской платы.
- Один конец кабеля USB подключают к ПК (второй к смартфону пока подключать не надо).
- Взяв скрепку, пинцет или другой тонкий металлический предмет замыкают контакты Test Point.
- Когда цепь будет соединена (для этого надо держать контакты замкнутыми), второй конец кабеля подсоединяют к телефону. Гаджет будет переведен в режим EDL. В это время дисплей остается отключенным.
- На ПК заходят в диспетчер устройств. Там появится новый порт (COM и LTP) с названием Qualcomm.
Как только отобразится новое устройство, например, Qualcomm USB Loader 9008, контакты размыкают.
Прошивка смартфона
Опять переключаются на работу с компьютером, открывая заранее загруженную программу-прошивальщик MiFlash. Там, будучи на главном окне, надо кликнуть по кнопке «Refresh», чтобы в списке (поле «Device») отобразился подключенный гаджет. Далее указывают путь, где сохранена прошивка, и жмут «Flash».
Порядок прошивки смартфона.
Если все действия сделаны в правильной последовательности, начнется прошивка устройства. В среднем процедура занимает 10 минут. Параллельно ничего делать не нужно, остается только ждать окончания.
Проверка
Как убедиться, что манипуляции по перепрошивке завершились успешно:
- Ждут, когда установка прошивки дойдет до конца. Об этом будет свидетельствовать зеленая надпись «Success».
- Отсоединяют шнур от компьютера и телефона.
- Обратно подключают шлейф от аккумуляторной батареи.
- Удерживают клавишу питания на несколько секунд, до появления вибрации.
- Если все сделано успешно, при включении загорится дисплей смартфона, а впоследствии и запустится сама система, предлагая первичную настройку.
Бывает, ничего не происходит, то есть телефон остается «кирпичом» или так же циклически перезагружается. Вывод один – перепрошивка при помощи Тест Поинт не дала результата. Возможно, процедура выполнялась с нарушением последовательности, тогда ее повторяют. Если снова безрезультатно, остается сдать гаджет в сервис, где им займется специалист.
Тест Поинт – специальные контакты на материнской плате гаджетов производителя Xiaomi. С их помощью можно восстановить работоспособность устройства, причем в домашних условиях. Процедура сложная, требует опыта, но если делать все аккуратно и придерживаться инструкции – проблем не возникнет.
Test Point (другое название EDL Point) — это физические точки на материнской плате смартфона, которые нужно замкнуть, чтобы устройство вошло в режим EDL (Emergency Download Mode). Этот режим позволяет прошить прошивку, разблокировать устройство или обойти функции безопасности, такие как FRP (Factory Reset Protection), в случае неисправности операционной системы или другого серьёзного сбоя, когда телефон не включается, восстановить его из состояния «кирпича».
Для определения местоположения контрольных точек на плате обратитесь к изображениям или схемам, специально разработанным для вашей модели смартфона Xiaomi, поскольку расположение EDL Point на разных устройствах отличается. Эти изображения помогут вам определить тестпоинты на материнской плате и замкнуть правильные контакты, ничего не закоротив.
Обратите внимание, что работа с Test Point и режимом EDL Mode может потребовать технических навыков, привести к потере гарантии или повреждению устройства. Если вы не уверены в своих способностях, рекомендуется обратиться в сервисный центр для помощи.
На этой странице мы собрали изображения EDL Point для телефонов Xiaomi, Mi, Redmi и POCO. Нажмите на изображение, чтобы открыть его в полном размере и увидеть, где находится тест поинт. Вы можете перейти по ссылке на названии смартфона, чтобы скачать официальную прошивку и обновления для него.
Содержание
- Xiaomi Test Point
- Redmi Test Point
- POCO Test Point
- Важные замечания
Xiaomi Test Point
Mi 4i
ferrari
2015015
Mi 4c
libra
2015561, 2015562
Mi 4S
aqua
2015911

Mi 5
gemini
2015105, 2015201, 2015628
Mi 5S
capricorn
2015711

Mi 6
sagit
MCE16, MCT1

Mi 6X
wayne
M1804D2SC, M1804D2SE, M1804D2ST

Mi 8
dipper
M1803E1A, M1803E1C, M1803E1T
Mi 8 Pro
equuleus
M1807E8A

Mi 8 SE
sirius
M1805E2A

Mi 8 Lite
platina
M1808D2TG, M1808D2TE, M1808D2TT, M1808D2TC

Mi 9
cepheus
M1902F1G, M1902F1A, M1902F1T, M1902F1C

Mi 9 SE
grus
M1903F2G, M1903F2A

Mi 9T
davinci
M1903F10G
Mi 9T Pro
raphael
M1903F11G
Mi 9 Lite
pyxis
M1904F3BG

Mi 10
umi
M2001J2G, M2001J2I, M2001J2E, M2001J2C

Mi 10 Pro
cmi
M2001J1G, M2001J1E, M2001J1C
Mi 10 Lite Zoom
vangogh
M2002J9E
Mi 10 Ultra
cas
M2007J1SC

Mi 10T / Mi 10T Pro
apollo
M2007J3SY, M2007J3SP, M2007J3SG, M2007J3SI

Mi 11 Lite 5G
renoir
M2101K9G, M2101K9C, M2101K9R

Mi 11 Lite 4G
courbet
M2101K9AG, M2101K9AI

Mi Note Pro
leo
2015021, 2015022, 2015501

Mi Note 2
scorpio
2015213, 2015211, 2015212

Mi Note 3
jason
MCE8, MCT8

Mi Note 10 / Note 10 Pro
tucana
M1910F4G, M1910F4S

Mi MIX 2
chiron
MDE5, MDE5S, MDT5
Mi MIX 2S
polaris
M1803D5XA, M1803D5XE, M1803D5XT, M1803D5XC

Mi MIX 3
perseus
M1810E5A, M1810E5E

Mi Max
hydrogen
2016002, 2016001

Mi Max 2
oxygen
MDE40, MDT4, MDI40

Mi Max 3
nitrogen
M1804E4A, M1804E4C, M1804E4T

Mi CC 9
pyxis
M1904F3BC

Mi CC 9e
laurus
M1906F9SC

Mi A1
tissot
MDG2, MDI2

Mi A2
jasmine
1804D2SG, M1804D2SI

Mi A2 Lite
daisy
M1805D1SG

Mi A3
laurel
M1906F9SH, M1906F9SI
Mi 3
cancro
2013062, 2013063

Mi 4
cancro
2014215, 2014218, 2014216, 2014719

Xiaomi 12
cupid
2201123G, 2201123C
Redmi Test Point
Redmi 2
wt86047
2014817, 2014818, 2014819, 2014811, 2014812, 2014821

Redmi 3
ido
2015816, 2015811, 2015815, 2015812, 2015810, 2015817, 2015818, 2015819

Redmi 3S
land
2016031, 2016037, 2016030, 2016032

Redmi 4A
rolex
2016117, 2016116, 2016111, 2016112

Redmi 4X
santoni
MAG138, MAI132, MAE136, MAT136

Redmi 5
rosy
MDG1, MDI1, MDE1, MDT1

Redmi 5 Plus
vince
MEG7, MEE7, MET7

Redmi 5A
riva
MCG3B, MCI3B, MCE3B, MCT3B

Redmi 6 Pro
sakura
M1805D1SI, M1805D1SE, M1805D1ST, M1805D1SC

Redmi 6A
cactus
M1804C3CG, M1804C3CH, M1804C3CI, M1804C3CE, M1804C3CT, M1804C3CC

Redmi 7
onclite
M1810F6LG, M1810F6LH, M1810F6LI, M1810F6LE, M1810F6LT

Redmi 7A
pine
M1903C3EG, M1903C3EH, M1903C3EI, M1903C3EE, M1903C3ET, M1903C3EC

Redmi 8
olive
1908C3IG, M1908C3IH, M1908C3II, M1908C3IE, M1908C3IC

Redmi 8A
olivelite
M1908C3KG, M1908C3KH, M1908C3KI, M1908C3KE
Redmi 8A Dual
olivewood
M2001C3K3I

Redmi 9A
dandelion
M2006C3LG

Redmi Note 4G
dior
2014715, 2014712, 2014022, 2014021

Redmi Note 4 / 4x
mido
2016100, 2016102, 2016101, 2016130

Redmi Note 5 / 5 Pro
whyred
MEI7S, M1803E7SG, M1803E7SH, MEE7S, MET7S, MEC7S

Redmi Note 5A
ugglite
MDG6, MDE6, MDT6, MDI6

Redmi Note 5A Prime
ugg
MDG6S, MDE6S, MDT6S, MDI6S

Redmi Note 6 Pro
tulip
M1806E7TG, M1806E7TH, M1806E7TI

Redmi Note 7 Pro
violet
M1901F7S, M1901F7BE

Redmi Note 8
ginkgo
M1908C3JG, M1908C3JH, M1908C3JI, M1908C3JE, M1908C3JC

Redmi Note 8T
willow
M1908C3XG

Redmi Note 8 Pro
begonia
M1906G7G, M1906G7E, M1906G7T, M1906G7I

Redmi Note 9S
curtana
M2003J6A1G, M2003J6A1R, M2003J6A1I

Redmi Note 10
mojito
M2101K7AG, M2101K7AI

Redmi K20
davinci
M1903F10A, M1903F10C, M1903F10I

Redmi K20 Pro
raphael
M1903F11A, M1903F11C, M1903F11I

Redmi K30 4G
phoenix
M1912G7BE, M1912G7BC

Redmi S2 / Y2
ysl
1803E6G, M1803E6H, 803E6I, M1803E6E, M1803E6T, M1803E6C

Redmi Y3
onc
M1810F6G, M1810F6I

Redmi Go
tiare
M1903C3GG, M1903C3GH, M1903C3GI

Redmi 4
prada
2016090

Redmi Note 3
hennessy
2015617, 2015611

Redmi Note 7 / 7S
lavender
M1901F7G, M1901F7H, M1901F7E, M1901F7T, M1901F7C, M1901F7I

Redmi Note 9 Pro
joyeuse
M2003J6B2G

Redmi Note 11 Pro 5G
veux
2201116SG, 2201116SR
POCO Test Point

POCO F1
beryllium
M1805E10A

POCO F2 Pro
lmi
M2004J11G

POCO X2
phoenixin
M1912G7BI

POCO X3
surya
M2007J20CI

POCO X3 NFC
surya
M2007J20CG, M2007J20CT

POCO X3 Pro
vayu
M2102J20SG, M2102J20SI

POCO M2 Pro
gram
M2003J6CI

POCO M3
citrus
M2010J19CG, M2010J19CT, M2010J19CI

POCO F4
munch
22021211RG, 22021211RI
Если точек тестирования вашего устройства нет на этой странице, напишите об этом в комментариях, и мы добавим их.
Важные замечания
Test Point следует использовать с осторожностью по нескольким причинам:
- Необходимы технические знания: доступ к Test Point предполагает разборку смартфона, что требует технических знаний и навыков. Неопытные пользователи могут повредить устройство или его внутренние компоненты в процессе разборки.
- Риск повреждения устройства: при замыкании EDL Point существует риск случайного возникновения неисправности в системе электропитания, что может привести к необратимому повреждению устройства.
- Аннулирование гарантии: разборка телефона для доступа к контрольным точкам может лишить гарантии от производителя. В результате пользователь не сможет починить телефон бесплатно по гарантии, если устройство будет повреждено во время процедуры.
- Риски безопасности: загрузка в режиме EDL позволяет обходить функции безопасности, что может подвергнуть смартфон Xiaomi, Redmi или POCO потенциальной уязвимости или несанкционированному доступу.
- Потеря данных: использование Test Point для прошивки или разблокировки устройства способно привести к потере данных, так как в ходе процедуры может потребоваться очистка памяти телефона.
В связи с этими рисками и потенциальными последствиями, Test Point следует использовать с осторожностью. Это должны делать только люди, обладающие необходимыми техническими знаниями и осознающие все возможные проблемы.
-
18.08.2015, 22:43
Віталій Побурко
- Регистрация:
- 12.08.2015
- Сообщений:
- 30
- Репутация:
0
телефон как говорят » кирпич » не включается и комп не видит , что делать?
-
18.08.2015, 22:58
Fish
- Регистрация:
- 17.08.2013
- Сообщений:
- 34,095
- Репутация:
13204
Сообщение от Віталій Побурко
не включается и комп не видит , что делать?
и без батарейки не видит? вообще никак не определяется? после чего? ищи тест-поинт на плате тогда
-
18.08.2015, 23:10
Віталій Побурко
- Регистрация:
- 12.08.2015
- Сообщений:
- 30
- Репутация:
0
Сообщение от Fish
и без батарейки не видит? вообще никак не определяется? после чего? ищи тест-поинт на плате тогда
на нем задняя панель не снимается никак
на экране ничего не отображается даже зарядки ,
это после прошивки -
18.08.2015, 23:42
Fish
- Регистрация:
- 17.08.2013
- Сообщений:
- 34,095
- Репутация:
13204
Сообщение от Віталій Побурко
на нем задняя панель не снимается никак
на экране ничего не отображается даже зарядки ,
это после прошивкину если вообще никак не определяется и это после прошивки, то скорее всего ты затёр preloader, неси в СЦ или ищи сам тест-поинт на плате
-
18.08.2015, 23:46
Віталій Побурко
- Регистрация:
- 12.08.2015
- Сообщений:
- 30
- Репутация:
0
Сообщение от Fish
ну если вообще никак не определяется и это после прошивки, то скорее всего ты затёр preloader, неси в СЦ или ищи сам тест-поинт на плате
а если сниму крышку что дальше делать ?
-
19.08.2015, 00:03
Fish
- Регистрация:
- 17.08.2013
- Сообщений:
- 34,095
- Репутация:
13204
Сообщение от Віталій Побурко
а если сниму крышку что дальше делать ?
искать тест-поинт, посмотри видео на ютубе на примере других моделей, там есть
-
19.08.2015, 15:43
Віталій Побурко
- Регистрация:
- 12.08.2015
- Сообщений:
- 30
- Репутация:
0
Сообщение от Fish
искать тест-поинт, посмотри видео на ютубе на примере других моделей, там есть
я не могу найти тест- поинт
-
19.08.2015, 15:52
чипега
- Регистрация:
- 22.01.2015
- Сообщений:
- 2,460
- Репутация:
840
Сообщение от Віталій Побурко
я не могу найти тест- поинт
телефон разобрал?
-
19.08.2015, 15:55
Віталій Побурко
- Регистрация:
- 12.08.2015
- Сообщений:
- 30
- Репутация:
0
Сообщение от чипега
телефон разобрал?
да
-
19.08.2015, 15:58
чипега
- Регистрация:
- 22.01.2015
- Сообщений:
- 2,460
- Репутация:
840
Сообщение от Віталій Побурко
да
фото выкладывай и крупным планом
-
19.08.2015, 16:02
Віталій Побурко
- Регистрация:
- 12.08.2015
- Сообщений:
- 30
- Репутация:
0
Сообщение от чипега
фото выкладывай и крупным планом
нужно драйвера для камеры и программа на ноуте , так как телефон плохо фотографирует
-
19.08.2015, 17:17
Віталій Побурко
- Регистрация:
- 12.08.2015
- Сообщений:
- 30
- Репутация:
0
Сообщение от чипега
фото выкладывай и крупным планом
file:///C:/Users/Vitaliy/Desktop/2015-08-19-461.jpg
-
19.08.2015, 17:33
Віталій Побурко
- Регистрация:
- 12.08.2015
- Сообщений:
- 30
- Репутация:
0
как изображение вставить тут
-
19.08.2015, 17:34
чипега
- Регистрация:
- 22.01.2015
- Сообщений:
- 2,460
- Репутация:
840
Сообщение от Віталій Побурко
file:///C:/Users/Vitaliy/Desktop/2015-08-19-461.jpg
нормально фото добавь.Батарея съёмная?
-
19.08.2015, 17:50
Віталій Побурко
- Регистрация:
- 12.08.2015
- Сообщений:
- 30
- Репутация:
0
Сообщение от чипега
нормально фото добавь.Батарея съёмная?
нет, как фото добавить
-
19.08.2015, 17:56
чипега
- Регистрация:
- 22.01.2015
- Сообщений:
- 2,460
- Репутация:
840
-
19.08.2015, 18:09
Віталій Побурко
- Регистрация:
- 12.08.2015
- Сообщений:
- 30
- Репутация:
0
Сообщение от чипега
ответить,прикрепить файл
-
19.08.2015, 19:37
чипега
- Регистрация:
- 22.01.2015
- Сообщений:
- 2,460
- Репутация:
840
Сообщение от Віталій Побурко
вот что нашёл
Разработчики многих моделей телефонов предусмотрели вызов внутреннего загрузчика без ТП и если PC не реагирует, то прежде чем разбирать телефон и искать ТП надо попробовать варианты:
1.Нажать и удерживать нажатой клавишу на телефоне а затем уже подключать кабель к PC. В самом распространенном случае это кнопка камеры. Если не сработало или такой кнопки нет, надо попробовать подключать телефон со всеми возможными комбинациями зажатых кнопок на телефоне. Известны модели у которых перед подключением к PC надо зажимать клавишу уменьшения громкости, увеличения громкости и даже нажатия всех кнопок одновременно.
2.Использовать OTG кабель или замыкать на разъеме микро USB 4-й контакт на землю.Методика поиска ТП
Для безопасного поиска ТП необходимо замыкать предполагаемый ТП на корпус (минус питания батареи) через резистор сопротивлением от 100 до 1000 Ом. Замыкание неизвестной точки напрямую без резистора может привести к выходу из строя телефона! Для удобства еще можно использовать кусок тонкого провода в изоляции и иголку для надежного удержания в месте предполагаемого ТП. Как правило ТП на плате выведен на технологическую круглую площадку диаметром около миллиметра. Для примера можно посмотреть фото уже найденных ТП других телефонов.
На PC включаем звук, чтобы было слышно момент подключения-отключения устройств, из телефона вынимаем батарею и по очереди проверяем реакцию на замыкание каждой из предполагаемых ТП:
— замыкаем предполагаемый ТП
— подключаем кабель USB к PC
Если нет звука подключения устройства, вынимаем кабель и повторяем операцию с другой точкой.
Если слышим звук подключения устройства, то идем на PC в диспетчер устройств и убеждаемся, что в разделе Порты появляется MTK Usb Port c PID_003. Выбираем на порту Свойства->Сведения->ID оборудования и должно быть USBVID_0E8D&PID_0003.Если неизвестное устройство с таким PID появляется в разделе Другие устройства, то необходимо установить драйвера и убедится, что устройство начало появляться в портах. -
19.08.2015, 19:54
чипега
- Регистрация:
- 22.01.2015
- Сообщений:
- 2,460
- Репутация:
840
Сообщение от Віталій Побурко
я не могу найти тест- поинт
читай здесь,там многочто написано http://forum.china-iphone.ru/test-po…77-t22559.html
и на 4пда(введи в поиске тест поинт),там тоже есть интересное http://4pda.ru/forum/index.php?showtopic=547525&st=3760 -
19.08.2015, 21:07
Віталій Побурко
- Регистрация:
- 12.08.2015
- Сообщений:
- 30
- Репутация:
0
Сообщение от чипега
вот что нашёл
я ето уже читал но бесполезно
вот ище фото на звороте










